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機型:CP-SG1000
功能特性: 陶瓷燒結后胚料平面減薄、研磨
拋光介質: 研磨液 + 研磨盤
控制方式: 壓力控制 + 拋光盤力矩偵測
陶瓷手機、手表、智能穿戴產品等后蓋平面、后殼平面、按鍵平面等零部件